오산대학교는 지난 22일  지성1관 세미나실에서 열린 K-반도체장비ICC 산학공동기술세미나 특화분야 K-반도체장비ICC 참여학과로 기계과와 산학협력가족회사 ㈜오비피이엔지와 공동 주최했다.

이날 행사에는 오산대학교 LINC3.0사업단 이태홍 부단장, 기계과 김범준 학과장, 송연식 교수와 (주)오비피이엔지 김동후 대표이사, 이주호 실장 서울과학기술대학교 황지홍 교수, 한국생산기술연구원 김동민 수석 등 산업체 및 연구기관 21개가 참석해 정밀가공기술을 위한 산·학공동기술교류의 시간을 가졌다.

기업협업센터(ICC, Industry coupled Cooperation Center) 총괄센터장 및 산학협력정보담당관 겸하는 오산대학교 LINC3.0사업단 이태홍 부단장은 이번 행사의 추진교수로 역할을 다하였으며 환영사와 함께 산학연협력 혁신 생태계 구축을 통한 대학자립화를 목표하는 오산대학교 LINC3.0사업단 홍보영상 및 산학협력 사업추진 계획을 발표했다.

(주)오비피이엔지 이주호 실장은 TWS 제품이 생소한 분들을 위한 Advantageaeadge와 Production Moduel에 대한 간략한 소개와 지난 컨퍼런스가 개최되었던 이후부터 출시된 새 버전들의 업데이트 내용을 소개하였다.

더불어, 서울과학기술대학교 황지홍 교수는 마이크로 절삭 가공 시 스트로보(Strobe)효과를 이용한 실시간 공구 상태 감시 방법을 발표했다.

아울러, 한국생산기술연구원 김동민 수석은 미래 생산을 위한 디지털 트윈 시뮬레이션 물리 모델 연구성과를 보여줬다.

이밖에 (주)오비피이엔지 김동후 대표는 새로운 컨셉의 절삭해석 솔루션 Toolyzer를 소개했다.

(주)오비피이엔지 김동후 대표는 “벌써 11번째 정밀가공기술세미나를 진행하고 있으며 특히 이번 행사는 오산대학교 특화분야 K-반도체장비ICC 참여학과(기계과)와 공동행사로 주최할 수 있어 감사하고 기쁘다”라며 “오산대학교 기계과 재학생들도 많은 참석을 하였는데 다양한 산업테 및 연구기관의 기술동향을 배울 수 있는 뜻깇은 시간이 되길 바란다”라고 말했다.

한편, 오산대학교 기업협업센터 특화분야 K-반도체장비ICC는 이번 세미나를 통해 도출된 연구 및 성과들에 대해 이를 바탕으로 하는 기술사업화, 저작권등록, 재직자교육 등 실효성 있는 산학협력 결과물을 지속적을 만들어낼 계획이다.